Als Platinenhersteller und Leiterplatten-Bestücker bieten wir alle damit zusammenhängenden Dienstleistungen aus einer Hand an.

TOP-PRINT Electronic

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Superfeinstleiterbahnen auf Folie

Technologie für flexible (u. starre) Substrate 

Top-Print Electronic GmbH bietet die Möglichkeit, Prozesse auf Folien im Rolle-zu-Rolle Verfahren in Folienbandanlagen durchzuführen. 
Die hierbei eingesetzten Verfahren basieren oftmals auf Prozessentwicklungen, die für spezielle Anwendungen erprobt, für andere jedoch noch angepasst werden müssen. Die hierbei entstehenden 
Muster stellen deswegen jeweils nur Funktionsmuster dar.
Die Prozessführungen sind auf eine einseitige Prozessierung von Folien ausgerichtet; beidseitige Bearbeitungen sind im Aufbau. Die Folienprozesse arbeiten mit Bändern mit einer Breite von 215 mm; Strukturierungsprozesse finden in einem stop&go Verfahren mit einem Raster von 200 mm statt, so dass 
sich eine aktive Prozessfläche ca. 185 * 185 mm� ergibt. Teilprozesse können auch auf starren Substraten 
(Fläche <= 200 * 200 mm�) durchgeführt werden. Verschiedene Prozessverfahren stehen zur Verfügung 
und können auch in einem Gesamtprozess verbunden werden.

Folienmaterialien:
  • Flex-Materialien wie PET, PEN, Polyimid und kundenspezifische Materialien 
  • Folienbreite standardmäßig 215 mm; Foliendicke 50 �m (125 �m / kundenspezifisch) 
  • Folienlängen (5-100) m, typischerweise ca. 20 m

Lithographie
  • Aufbringen von Festresist 
  • Belichtung mit Glasmaske oder Planfilm 
  • Minimale Strukturgeometrie = 20 �m Line bzw. Space bei Verwendung von Glasmasken

Cu-Dünnfilm-Metallisierung:
  • Aufbringen von Dünnfilm-Kupfer mit Schichtdicken im Bereich <= 1.0 �m 
  • Kein Klebematerial zwischen Substrat und Kupfer (Sputterprozess, Verwendung einer Cr Haftschicht) 
  • Strukturierung mittels Lithographie und nassschemischer Ätzung

Semiadditive Cu-Metallisierung:
  • Galvanische Cu Verstärkung mittels Pattern-Plating (Lithographie) bis zu einer Cu Dicke von ca. 10 �m

Siebdruck:
  • Strukturiertes Aufbringen von dielektrischen, leitenden oder anderen Funktionsmaterialen mit 
    Dicken von (10-20) �m 
  • Mehrlagiges Aufbringen funktionaler Schichten ist möglich 
  • Minimale Strukturgeometrie (materialabhängig) im Bereich von 200 �m  
  • Funktionsmaterialien für Elektrolumineszenz-Displayelemente vorhanden

Laserbearbeitung
  • Strukturierung evtl. auch selektiv von einzelnen Schichten (Via�s) 
  • Konturschneiden von Devices im Herstellungsnutzen

Laminieren
  • Vollflächiges Aufbringen von z.B. Schutzfolien 

Testen und Charakterisieren
  • Visuelle Kontrolle, optische Prüfung mit Messung Strukturgenauigkeiten 
  • Testen (z.T. automatisiertes Testen) von elektrischen Parametern 
  • Degradationstests infolge Feuchte- / Temperatureinwirkung 
  • Messung von HF-Eigenschaften bis max. 100 GHz 
  • Ggf. weitere Tests auf Anfrage

Schaltungsentwicklung / CAD-Services:
  • Jedes Projekt enthält CAD-Leistungen, die vom Dateneingang vom Kunden bis zum 
    verarbeitungsgerechten Vorliegen der Maske(n)/Siebe reichen 
  • Entwicklung auf Anfrage