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Lötpastenschablonen



Lötpastenschablonen, auch SMD-Schablonen genannt,
sind ein speziell für die Oberflächenmontage in der Elektrotechnik entwickeltes Produkt.

Eingesetzt werden sie für einen optimalen Lötpastendruck auf Leiterplatten. Die Schablonen werden meist aus Edelstahl in einer Materialstärke von 0,02 bis 0,60 mm mittels Lasertechnik hergestellt.

Auch andere Materialien wie Messing oder Polymer und alternative Herstellungstechniken sind möglich, machen aber eher einen geringen Anteil aus.

Die Vorteile der Lasertechnologie zeigen sich insbesondere in der sehr hohen Prozesssicherheit, der guten Reproduzierbarkeit des Drucks sowie bei der exakt bestimmbaren Dicke der Lötpastenschicht. Die Lasertechnologie ist zudem die wirtschaftlich tragfähigste Lösung.

In das Grundmaterial werden Rechtecke und Löcher, so genannte Pads, in genau definierten Positionen mit dem Laser geschnitten.

Dies geschieht auf der Basis von vorliegenden Fertigungs- und Layoutdaten des Kunden. Die Formen sind frei wählbar. Sonderformen einzelner Pads oder Padgruppen sind möglich. Endprodukt dieser Herstellung ist die Lötpastenschablone, eine Druckform, mittels derer die Lötpaste in präzise festgelegten Mengen und Positionen auf eine noch nicht bestückte Leiterplatte aufgebracht wird.

Die Lötpaste wird im Fertigungsverfahren über die Lötpastenschablone gestrichen und dadurch auf die vorgesehenen Stellen der Leiterplatte gepresst.

Im weiteren Produktionsprozess wird dann die Leiterplatte mit den benötigten Bauteilen bestückt und im Ofen verlötet.

Lötpastenschablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche,

lassen sich effektiv reinigen und gewährleisten somit professionelle Voraussetzungen und eine hervorragende Präzision für den Lötpastendruck.

Für eine bestmögliche Qualität des Endprodukts ist die enge Zusammenarbeit zwischen Layoutern, Leiterplattenherstellern und Schablonenherstellern sehr zu empfehlen.

Für Ihre SMD-Bestückungen bieten wir gelaserte Lötpastenschablonen aus Edelstahl zu sehr günstigen Preisen an.

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